隨著汽車智能化的不斷發(fā)展,座艙的智能化程度也越來越高。從最初的機(jī)械式座艙發(fā)展到電子座艙,又進(jìn)化到現(xiàn)在的智能座艙。對(duì)于用戶來講,艙內(nèi)顯示和艙內(nèi)交互發(fā)生了比較直觀的“顯性”變化,而艙駕融合可以算是一項(xiàng)關(guān)鍵性的“隱性”變化。
· 艙內(nèi)顯示:在電子座艙時(shí)代,座艙內(nèi)是小尺寸中控顯示屏和物理指針式的儀表盤,現(xiàn)在座艙的中控屏和儀表盤基本都是全液晶數(shù)字化大屏,甚至,有的高端座艙還增加有AR-HUD、流媒體顯示屏、后排娛樂屏等,總之,車內(nèi)顯示屏幕呈現(xiàn)多屏化、大屏化和高清化。
· 艙內(nèi)交互:艙內(nèi)的交互方式變得多樣化,傳統(tǒng)電子座艙基本是通過物理按鍵進(jìn)行交互,現(xiàn)在艙內(nèi)物理實(shí)體按鍵越來越少,觸控式按鍵、語音交互、手勢(shì)控制等多模態(tài)的交互方式成為主流。
· 艙駕融合:座艙和智駕原來基本是相互獨(dú)立的兩個(gè)部分,現(xiàn)在座艙和智駕之間的融合越來越多,正逐步由“艙泊一體”向“艙駕一體”演進(jìn)。
當(dāng)前,智能座艙的配置水平已經(jīng)成為消費(fèi)者購車的重要參考指標(biāo)之一,同樣,智能座艙也是主機(jī)廠打造差異化和品牌影響力的重點(diǎn)領(lǐng)域。伴隨著座艙集成的功能越來越多,它所需要的硬件資源及算力需求也會(huì)越來越高,高算力和高性能的SoC芯片將成為智能座艙的剛需。
目前,智能座艙SoC芯片市場(chǎng)份額主要集中在幾家海外的芯片企業(yè)手中,包括高通、瑞薩、英特爾、恩智浦、TI等。從全球范圍來看,在2022年,高通座艙SoC芯片的市占率最高,占比為43.4%;瑞薩電子排在第二位,占比為19.7%;英特爾排在第三位,占比為18.16%。前三家占比超過80%的市場(chǎng)份額,智能座艙SoC芯片市場(chǎng)高度集中。
汽車智能化時(shí)代已經(jīng)全面來臨,智能座艙促成了汽車數(shù)字化、信息化、集成化發(fā)展,同時(shí)推動(dòng)車載面板的市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大。在此千億市場(chǎng)規(guī)模下,2024廣州國際汽車智能座艙及車載顯示技術(shù)展覽會(huì)將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦,該展會(huì)隸屬于AUTO TECH 展系列,展品覆蓋智能座艙域控制器、座艙芯片、車載顯示、材料及設(shè)備、人機(jī)交互、操作系統(tǒng)、創(chuàng)新內(nèi)飾技術(shù)等技術(shù)產(chǎn)品,為智能座艙行業(yè)人士搭建集產(chǎn)品展示和技術(shù)交流一體化的商務(wù)會(huì)展平臺(tái);組委會(huì)將邀請(qǐng)比亞迪、廣汽、特斯拉、豐田、日產(chǎn)、本田、小鵬、理想、小米、吉利、長城、大眾、寶馬、蔚來、嵐圖、奔馳、華為、博世、大陸、德賽西威、偉世通、哈曼、現(xiàn)代摩比斯、電裝等全球OEM和Tier1 的上萬名的汽車技術(shù)研發(fā)采購工程師匯聚一堂。
汽車技術(shù)展同期還舉辦各種主題的技術(shù)論壇,以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題,其中就有相關(guān)智能座艙的議題論壇,以汽車技術(shù)為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的、最前沿的汽車技術(shù),為廣大汽車行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。
AUTO TECH 2024華南展--歡迎業(yè)界同仁踴躍報(bào)名參展,廣告席位和展位還有少量在售,預(yù)訂從速??陕?lián)系組委會(huì)索取參展合同及展位平面圖!參展咨詢:李經(jīng)理 132 6539 6437/ 參觀咨詢:楊女士131 7886 7606
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