40場精彩論壇議程全公布 | 誠邀您共赴NEPCON ASIA 2024亞洲電子展，11月6-8日即將開幕！

NEPCON
佚名
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2024-11-05 10:31:16

摘要：同期論壇NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電器、通信、5G、物聯(lián)網、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業(yè)內精英及CEO 深入了解市場動脈及發(fā)展趨勢，探索在高增長應用領域中的新生意，新未來，共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會。

亞洲電子展

同期論壇

NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電器、通信、5G、物聯(lián)網、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業(yè)內精英及CEO 深入了解市場動脈及發(fā)展趨勢，探索在高增長應用領域中的新生意，新未來，共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會。

11月6日會議議程

電子制造論壇

SMTA華南高科技技術研討會（收費）

時間：2024年11月6日

地點：9/11 號館（二層） 9 號會議室 9-C

關鍵詞：焊點加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
會議主席胡彥杰，中國 SMTA 技術顧問委員會委員，銦泰公司華東區(qū)高級技術經理
10:45- 11:20	《高可靠性：極端惡劣環(huán)境下焊接的挑戰(zhàn)》	姜濤， AIM Solder
11:20- 11:55	《三防漆：行業(yè)現(xiàn)狀與技術前沿》	高政，麥德美愛法
11:55- 12:30	《PCB 阻焊材料對焊點成型質量的影響研究》	趙麗，中興通訊股份有限公司
12:30- 13:45	午餐
13:45- 14:20	《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫無鉛焊片技術》	胡彥杰，銦泰公司
14:20- 14:55	《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術 10 年路線圖》	馮國校，佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司

SMTA華南高科技設備研討會

時間：2024年11月6日

地點：11 號館 11H90 展位

關鍵詞：IGBT、汽車電子、國產、高可靠性...

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
會議主席吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長，中國 SMTA 技術顧問委員會委員
11:00- 11:25	《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案》	吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司
11:30- 11:55	《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》	徐東華，美國 PVA 公司
12:00- 12:25	《國產高端 ICT 技術介紹》	江儉，深圳市泰視特測控技術有限公司
12:30- 14:00	午餐
14:00- 14:25	《BTC（LGA&QFN) 焊點的空洞問題和解決方案》	楊根林，東莞市歐應力科技有限公司
14:30- 14:55	《高可靠性半導體芯片通用燒錄技術！》	徐源，深圳市昂科技術有限公司
15:00- 15:25	《高產能 PCBA 清洗低能耗解決方案》	方敏，深圳市山木電子設備有限公司

電子和遠程信息處理行業(yè)商務論壇

時間：2024年11月6日

地點：11 號館，NEPCON 劇院 2，11C42

關鍵詞：印尼、 ICT 產品、智能手機...

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
10:00- 10:05	簽到 & 開場	主持人
10:05- 10:15	開場演講	印度尼西亞駐華大使
10:15- 10:25	主題發(fā)言	印度尼西亞工業(yè)部 LLMATE 總干事
10:25- 10:40	《印度尼西亞 ICT 產品產品本土化規(guī)定及投資機會》	印度尼西亞工業(yè)部電子和遠程信息處理司司長
10:40- 10:55	《印度尼西亞支持智能手機和 ICT 產品生產的電子制造服務能力》	Panggung Electric Citrabuana
11:55- 12:00	問答環(huán)節(jié)	主持人
11:55- 12:00	閉幕	主持人

半導體封測論壇

首屆國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用論壇 (ITGV 2024)

時間：2024年11月6日

地點：9/11號館（二層），9號會議室9-A, 9-B

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
主持人王啟東博士，中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
09:30- 09:50	《玻璃基板應用價值和技術挑戰(zhàn)》	張燕峰先生，深圳市海思半導體有限公司技術規(guī)劃專家
09:50- 10:10	《面向玻璃基板的先進封裝解決方案》	葛維滬博士，美國 Pacrim 技術公司創(chuàng)始人兼總裁
10:10- 10:30	《玻璃基板制造過程中的可靠性問題》	陳釧博士，中國科學院微電子研究所副研究員
10:30- 10:50	《激光系統(tǒng)應用于TGV制程發(fā)展》	陳育斌博士，東臺精機股份有限公司副總經理
10:50- 11:10	《TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑》	魏炳義先生，湖北通格微半導體 SBU 總經理
11:10- 11:30	《利用激光誘導深度刻蝕技術實現(xiàn)集成多種功能結構玻璃基板加工》	王憲龍先生，樂普科中國區(qū)半導體 & 顯示行業(yè)銷售總監(jiān)
11:30- 11:50	《玻璃基片上集成無源》	陳立均先生，蘇州森丸電子技術有限公司副總經理、CTO
11:50- 12:10	《電化學沉積法制備TGV 3D互連結構》	史訓清博士，香港應用科技研究院先進電子元件及系統(tǒng)副總裁
12:10- 13:30	午休
主持人吳政達博士，沛頓科技副總經理
13:30- 13:50	《玻璃基互連技術助力先進封裝產業(yè)升級》	車春城先生，京東方傳感研究院院長
13:50- 14:10	《Panel level激光誘導蝕刻& AOI》	鄧超先生，圭華智能項目經理
14:10- 14:30	《玻璃通孔結構控制、電磁特性與應用》	張繼華博士，三疊紀（廣東）科技有限公司董事長
14:30- 14:50	《面板級鍵合技術在 FOPLP中的應用》	唐心陸博士，OSAP Lab
14:50- 15:10	《玻璃基FCBGA封裝基板》	崔成強博士，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司董事長
15:10- 15:30	《在玻璃基板上開發(fā)濕化學銅金屬化工藝》	Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面處理產品經理
15:30- 15:50	《肖特玻璃賦能先進封裝》	達寧博士，肖特半導體業(yè)務高級運營經理
15:50- 16:10	《基于TGV的高性能IPD設計開發(fā)及應用》	代文亮博士，芯和半導體創(chuàng)始人兼總裁
16:10- 16:30	《玻璃通孔技術發(fā)展和產業(yè)應用前瞻》	于大全博士，廈門云天半導體科技有限公司董事長
16:30- 16:50	《多物理場仿真技術在玻璃基先進封裝中的應用》	馬曉波先生，湖南越摩先進半導體有限公司研究院負責人
16:50- 17:10	《Evatec PVD技術賦能FOPLP & 玻璃基板》	陸原博士，Evatec技術市場總監(jiān)
17:10- 17:30	《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機遇與挑戰(zhàn)》	湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA 總經理
17:30- 17:50	《高效RDL制造技術：賦能多種互連結構的面板級封裝》	簡偉銓先生，亞智科技 Manz銷售副總經理
17:50- 18:30	圓桌互動：《如何打造量產化的玻璃基板供應鏈》主持人：趙偉克先生，鈦昇科技股份有限公司營運長互動嘉賓：徐洪光博士，玻芯成（重慶）半導體科技有限公司總經理車春城先生，京東方傳感研究院院長魏炳義先生，湖北通格微半導體SBU總經理代文亮博士，芯和半導體創(chuàng)始人兼總裁湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA 總經理

2024 第七屆 ICPF 半導體技術和應用創(chuàng)新大會

――論壇一：功率半導體技術及應用

時間：2024年11月6日

地點：9號館，封測劇院，9A95

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
10:00- 10:05	致辭	周生明，會長，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
10:05- 10:30	《碳化硅MOSFET在電力電子應用中加速升級替代IGBT和超結MOSFET》	楊同禮，工業(yè)業(yè)務部總監(jiān)，深圳基本半導體有限公司
10:30- 10:55	《超聲技術在碳化硅模塊封裝的應用》	朱凱，高級銷售，松下電器機電（中國）有限公司
10:55- 11:20	《輕蜓光電AI+3D技術助力半導體封裝視覺檢測》	殷習全，SEMI業(yè)務& 市場總監(jiān)，嘉興輕蜓光電科技有限公司
11:20- 11:45	《氮化鎵驅動能源高效利用的現(xiàn)狀與未來》	呂劍峰，大客戶經理，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司
11:45- 12:05	《碳化硅功率器件優(yōu)勢和AOS aSiC解決方案》	朱禮斯，應用工程師經理，萬國半導體元件（深圳）有限公司
12:05- 13:30	午休
13:30- 13:55	《碳化硅器件規(guī)模化制造的進展和挑戰(zhàn)》	相奇，首席技術官，廣東芯粵能半導體有限公司
13:55- 14:20	《SiC MOS在新能源汽車上的應用》	余訓斐，副總經理，深圳愛仕特科技有限公司
14:20- 14:45	《SiC封裝核心工藝-銀燒結量產解決方案》	邢陽，市場經理，江蘇快克芯裝備科技有限公司
14:45- 15:05	《AI賦能工業(yè)檢測：開啟X射線智能檢測新紀元》	翟夢杰，市場經理，深圳市艾蘭特科技有限公司
15:05- 15:30	《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應用》	趙鐵良，市場部銷售總監(jiān)，深圳中科四合科技有限公司
15:30- 15:55	《大功率氮化鎵應用進展》	張大江，研發(fā)總監(jiān)，珠海鎵未來科技有限公司
15:55- 16:20	《碳化硅工廠一站式智能分析解決方案》	明亮，大灣區(qū)總經理，合肥喆塔科技有限公司
16:20- 16:45	產業(yè)對話

先進封裝關鍵技術及高可靠性發(fā)展論壇

時間：2024年11月6日

地點：9號館，NEPCON劇院1，9F30

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
10:30- 11:00	《工藝價值思考及案例分享》	付紅志，移動運營中心第一制造事業(yè)部總監(jiān)，華勤技術
11:00- 11:20	《元器件工藝適應性典型失效現(xiàn)象及其評價技術》	周舟，高級工程師，中國賽寶實驗室
11:20- 11:40	《元器件及電子組件電磁效應試驗方法及案例》	邵偉恒，研究員，中國電子元器件可靠性物理及其應用技術重點實驗室
11:40- 12:00	《DFN封裝器件三防涂覆失效機理研究》	黃祥彬，材料專家，中興通訊股份有限公司
12:00- 14:00	午休
14:00- 14:20	《先進節(jié)點芯片的先進封裝解決方案》	葛維滬，創(chuàng)始人兼總裁，美國Pacrim技術公司
14:20- 14:40	《先進封裝中的失效分析技術進展》	李潮，研究員，工業(yè)和信息化部電子第五研究所
14:40- 15:00	《先進封裝結構殘余應力分析及其相關可靠性研究》	王詩兆，副總經理，武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設計研究所
15:00- 15:20	《先進封裝中TIM材料的失效機理與評價技術研究》	張瑩潔，項目總監(jiān)，中國新材料評價平臺 - 電子材料行業(yè)中心
15:20- 15:40	《微組裝工藝常見的問題及保障技術》	梁子豪，委員，中國材料與試驗團體標準委員會
15:40- 16:00	《越亞先進載板解決方案》	黃本霞，產品平臺研發(fā)部總監(jiān)，珠海越亞半導體股份有限公司

智能工廠及自動化技術論壇

AI 賦能智慧工廠：引領電子制造未來

時間：2024年11月6日

地點：11號館，智慧劇院，11F10

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
09:30- 10:00	簽到 & 主持開場	胡冰堯，ABB( 中國）有限公司，行業(yè)技術推廣團隊負責人
10:00- 10:30	《AI重塑制造業(yè) ：智能制造的變革之路》	包宜強，華為云 EI 解決方案總監(jiān)，華為云
10:30- 11:00	《AI驅動協(xié)作機器人制造業(yè)中的創(chuàng)新應用》	戴勁，深圳市大族機器人有限公司，副總經理/汽車BU總經理
11:00- 11:30	《智慧搬跑：工廠智能物流倉儲日新月異》	陳洪波，廣東嘉騰機器人自動化有限公司，副總裁
11:30- 12:00	《AI賦能智能制造》	韓運松，杭州海康機器人股份有限公司，項目總監(jiān)
12:00- 13:30	午休
13:30- 14:00	《AI加速推進邊緣AI應用落地，賦能產業(yè)智能化轉型》	陳彥彰，研華科技（中國）有限公司，嵌入式物聯(lián)網資深總監(jiān)
14:00- 14:30	《直驅電機在電子行業(yè)的應用及發(fā)展探討》	熊鋒，深圳市大族電機科技有限公司大客戶經理
14:30- 15:00	《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠實現(xiàn)數字化轉型》	王彬彬，ABB( 中國 ) 有限公司，ABB低壓數字化經理
15:00- 15:30	《智能賦能制造，數字共建未來》	俞立斌，深圳新視智科技術有限公司（中興集團），行業(yè)總監(jiān)
15:30- 16:00	《AI+3D 視覺技術自動化產線應用》	雷杰鷹，梅卡曼德（北京）機器人科技有限公司，區(qū)域負責人

中國電子制造及智能工廠技術研討會

時間：2024年11月6日

地點：TAP 休息室

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
12:00- 12:50	嘉賓簽到及商務簡餐
13:00- 13:05	歡迎致辭	Bruce Xu 勵展博覽集團 NEPCON ASIA項目經理
13:05- 13:25	越南:東南亞新興電子供應鏈	Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南電子工業(yè)協(xié)會（VEIA）執(zhí)行董事會董事
13:25- 13:45	AXI在電子制造與半導體中的多重應用	Kevin He,日聯(lián)科技大客戶經理
13:45- 14:15	中國貼片機的發(fā)展	Shaw,深圳市路遠智能裝備有限公司市場總監(jiān)
14:15- 14:35	高可靠性量產化燒錄技術	Guo Fu,深圳市昂科技術有限公司副總裁

ESG 論壇

消費電子制造 ESG 轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路

時間：2024年11月6日

地點：11號館，NEPCON劇院2，11C42

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
13:30- 14:00	《影響電子制造企業(yè)國際增長的碳披露政策、標準與實踐》	李文院長，社會價值投資聯(lián)盟，可持續(xù)研究院
14:30- 15:00	《近零碳智能制造轉型：企業(yè)的節(jié)能增效 + 升級轉型之路》	陸彬，燈塔工廠規(guī)劃資深專家，博世中國工業(yè)咨詢
15:00- 15:30	《電子制造零碳（近零碳）轉型實踐與解決方案》	盛道理，ESG 高級經理，聯(lián)想集團全球供應鏈
15:30- 16:00	《可持續(xù)發(fā)展的綠色工業(yè)探索與實踐》	林小棟，工業(yè)行業(yè)總監(jiān)，美的集團樓宇科技
16:00- 16:30	《制造企業(yè)碳管理與數字化能力建設》	陳龍，碳益科技，CEO
16:30- 17:00	圓桌對話與專家及標桿企業(yè)對話：電子制造行業(yè)ESG轉型的零碳智能工廠實踐的機遇與挑戰(zhàn)

賽事 & 頒獎活動

2024 年（第十屆）“深圳好技師”系列大賽活動電子焊接項目競賽暨 2024 年第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽廣東分賽區(qū)

時間：2024年11月6日

地點：11號館，NEPCON競技場1，11C10

亞洲電子展

時間	主題
08:30- 09:00	簽到
09:00- 09:30	開幕式
09:30- 10:35	第一組比賽（16 人）
10:45- 11:50	第二組比賽（16 人）
11:50- 12:30	午餐
12:30- 13:35	第三組比賽（16 人）
13:35- 15:30	評審
15:30- 16:30	頒獎

“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽

時間：2024年11月6日

地點：11號館，NEPCON競技場2，11F05

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
08:45- 09:00	參賽隊抽簽分組
09:00- 09:10	大賽、評委、嘉賓介紹
09:10- 09:20	領導致詞及評委頒發(fā)證書
09:20- 10:00	技術培訓：《短路測試儀應用介紹	賈慶國、屹博，高級業(yè)務總監(jiān)
10:00- 10:30	賽前培訓：《板級故障分析與維修技能大賽簡介及要點解析》	趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經理
10:30- 12:00	第一組比賽（10 個參賽隊伍）
12:00- 13:00	午餐
13:00- 14:30	第二組比賽（10 個參賽隊伍）
14:40- 16:10	第三組比賽（10 個參賽隊伍）
17:00	集體乘坐大巴返
18:30- 20:30	招待晚宴

電子元器件及物料

2024 新能源儲能產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會

時間：2024 年 11 月 6 日

地點：13 號館，ES 會議室

時間	主題	演講嘉賓
09:30	簽到入場
09:30- 10:00	主辦方領導致辭
10:00- 10:25	《新能源儲能產業(yè)最新技術趨勢與發(fā)展格局》	宋舒望，拓邦股份，前高級產品專家
10:25- 10:50	《光儲充一體化如何助力新能源高質量發(fā)展》	吳進才，萬幫數字能源，投資總監(jiān)
10:50- 11:15	《數字能源新時代產業(yè)升級新商機》	卜德法，創(chuàng)維集團，光儲充營銷總經理
12:00- 13:00	《光儲充一體化聚力新能源產業(yè)高質量發(fā)展》	馬強，易事特，微網儲能事業(yè)部總經理
13:00- 14:30	《綠色出海：新能源全球可持續(xù)貿易新航線》	馮偉邦，深圳市電子商會 ESG 可持續(xù)發(fā)展專委會，主任
14:40- 16:10	抽獎及大合影

AI & EMC，要智能，也要電磁兼容

時間：2024 年 11 月 6 日

地點：13 號館，ES 會議室

亞洲電子展

時間	主題	演講嘉賓
13:00- 13:30	入場、登記
13:30- 13:40	主持人開場、致辭
13:40- 14:10	《嵌入式模塊在 AI 領域的應用》	陳吉利，特酷電子設備（上海）有限公司，市場開拓經理
14:10- 14:20	第一輪抽獎
14:20- 14:50	《Deepexi0s 面向工業(yè)領域的 Data+AI 智能平臺》	張威，北京滴普科技有限公司，高級解決方案架構師
14:50- 15:00	第二輪抽獎
15:00- 15:30	《幾款 EMC 新器件的特性及應用分享》	程晉利，深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司，EMC 設計經理
15:30- 15:40	第三輪抽獎
15:40- 16:10	《AI 機器人產品 CR 認證 &EMC 測試》	彭華睿，廣電計量檢測集團股份有限公司，電磁兼容技術經理
16:10- 16:30	第四輪抽獎、合影留念